సాల్డరింగ్

వికీపీడియా నుండి
Jump to navigation Jump to search
డీసాల్డరింగ్ (సాల్డరింగ్ పద్ధతిలో అతికిన లోహాలను సాల్డరింగ్ పద్ధతిలో విడదీయడం)

సాల్డరింగ్ (Soldering) అనేది రెండు లేదా ఎక్కువ లోహాలను కలిపి అతుకుటలోని ఒక ప్రక్రియ దీనికి తెలుగులో టంకం అని వ్యవహరిస్తారు . సులభంగా కరిగే లోహ మిశ్రమం, టంకము సాధారణంగా కనెక్ట్ చేసే పదార్థంగా ఉపయోగించబడుతుంది[1] . దాని సహాయంతో, రెండు లోహ భాగాల మధ్య లోహ కనెక్షన్ సృష్టించబడుతుంది ఈ ప్రక్రియలో లోహాలను కలిపేందుకు సాల్డరింగ్ ఐరన్ అనే పరికరంతో సాల్డర్ అనే లోహం ను వేడిచేసి కరిగించి కలపవలసిన రెండు లోహముల కలయిక వద్ద రెండు లోహాములు గట్టిగా అతుక్కునేందుకు పూత పూస్తారు. సోల్డరింగ్ ఐరన్ తో వేడి చేస్తారు. సోల్డర్ అని పిలవబడే ఫిల్లర్ మెటల్ సాపేక్షంగా తక్కువ ద్రవీభవన స్థానం కరిగి, జాయింట్ లోనికి ప్రవహిస్తుంది, సోల్డరింగ్ చేయబడ్డ ఐటమ్ లను కలపడం మరియు కరిగించడం. 400°C కంటే తక్కువ ఉండే ఫిల్లర్ మెటల్ యొక్క ద్రవీభవన స్థానం ద్వారా సోల్డరింగ్ చేయడం ద్వారా సోల్డరింగ్ చేయబడుతుంది. ఇనుము వంటి కొన్ని లోహాలను అరుదుగా సోల్డర్ చేస్తారు, ఎందుకంటే వాటి ద్రవీభవన స్థానం చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది.

ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలలో మరియు ఇతర ప్రయోజనాల కోసం ఉపయోగించే సాల్డరింగ్ (టంకం), లోహ పదార్థాన్ని శుభ్రపరచడంలో సహాయపడటానికి ఒక ఫ్లక్స్ ఉంది. వైర్‌లను ఇంకా పట్టుకొని, దగ్గరగా మూసివేయడం ద్వారా మరియు చిన్న వైర్లు లేదా సర్క్యూట్ బోర్డులను చూడటానికి భూతద్దం ద్వారా సులభం చేస్తుంది.దాని ద్రవీభవన స్థానం సాధారణంగా 400 డిగ్రీల సెల్సియస్ కంటే తక్కువగా ఉంటుంది.

మృదువైన సోల్డరింగ్ మరియు హార్డ్ సోల్డరింగ్ మధ్య వ్యత్యాసం అందులో వాడే లోహం యొక్క ద్రవీభవన స్థలంలో ఉంటుంది, హార్డ్ సోల్డరింగ్ యొక్క ద్రవీభవన స్థానం 450 డిగ్రీల సెల్సియస్ కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది. మృదువైన టంకం ప్రక్రియలో, చేరవలసిన భాగానికి తాపన నేరుగా వర్తించబడుతుంది, తద్వారా టంకము కరుగుతుంది, కేశనాళిక దృగ్విషయం కారణంగా ఉమ్మడికి ప్రవహిస్తుంది మరియు ద్రవీభవించటం వల్ల వర్క్‌పీస్‌తో కలిసిపోతుంది . సాధారణంగా, శీతలీకరణ తరువాత గణనీయమైన బలం, వాహకత మరియు నీటి నిరోధకతను కలిగి ఉంటుంది. ఉదాహరణకు, ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులు మృదువైన టంకం ద్వారా కలుస్తాయి[2].

మృదువైన టంకం అనేది ఒక పురాతన ప్రక్రియ సాంకేతిక పరిజ్ఞానం.ఇది క్రీ.పూ 5000 లో నిరూపించబడింది. ఆ సమయంలో తెలిసిన లోహాలు బంగారం , వెండి మరియు రాగి , కల్ట్ లేదా నగల వస్తువులుగా ప్రాసెస్ చేయబడ్డాయి, టంకం కనెక్షన్ టెక్నాలజీగా ఉపయోగించబడింది. రియాక్షన్ టంకం (లేదా వ్యాప్తి టంకం) అని పిలవబడే, బొగ్గు అగ్ని యొక్క CO వాతావరణంలో రాగి లవణాలు తగ్గుతాయి, మరియు రాగి భాగాలు బంగారం లేదా వెండితో రసాయన ప్రతిచర్యలో మిశ్రమానికి కారణమవుతాయి.


వర్గీకరణకు టంకము యొక్క ద్రవ ఉష్ణోగ్రత నిర్ణయాత్మకమైనది:

450° C వరకు: మృదువైన టంకం

450° C నుండి: హార్డ్ టంకం

900° C కంటే ఎక్కువ: అధిక ఉష్ణోగ్రత టంకం.

  1. "What is Soldering? A Full Guide (Meaning, Definition and Types)". www.twi-global.com (in ఇంగ్లీష్). Retrieved 2020-08-27.
  2. "Understanding Soldering - Part 1: The PCB Soldering Process". Tempo (in ఇంగ్లీష్). 2020-01-28. Retrieved 2020-08-27.